深圳市祺强电子有限公司是一家**制作**、高密度的单面，双面，多层刚性印制电路板（Rigid Printed Circuit Board）的**生产，销售企业。产品包括液态光致阻焊绿油(Solder Mask On Bare Copper (SMOBC))、全板镀金(Flash Gold)、沉镍/金(Electroless Nickel and Immersion Gold (ENIG))、导电碳浆(Carbon Paste Screen)、化学沉银(Immersion Silver (I-Ag))、防氧化助焊剂（Organic Solderability Preservative (OSP)）、化学沉锡(Immersion Tin (I-Sn))、无铅喷锡板(Lead Free Hot Air Solder Level (Pb-free HASL))等系列的印制电路板生产企业，并具有生产特性阻抗控制，积层埋盲孔（Sequential PCB）,陶瓷基PCB板，铝基PCB板的生产能力。产品广泛应用于电脑、工业控制、通信、汽车电子以及家电领域，约70%的产品出口，行销北美、欧洲、日本、印度及中东等地区。公司产品获得UL论证，***论证，ISO9001：2000，符合IPC标准要求，无铅制程板符合欧洲ROHS要求；以IPC-600 F II级标准和IPC-6012 II级标准为基础．
工厂目标定位在中高端的批量市场，提供**和敏捷的交货服务。